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                                  第三季度硅片出货量增加,创下季度新纪录

                                   2020-07-26    131  

                                   根据SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)季度分析数据,2018年第三季度全球硅片出货量增长,超过了2018年第二季度创纪录的出货量记录,创下季度新纪录。

                                  最近一个季度硅片总面积出货量达到3255百万平方英寸,比上一季度出货的3164百万平方英寸增长3.0%。新季度总面积出货量比2017年第三季度出货量高出8.6%。

                                  “硅片出货量在第三季度创下历史纪录,”SEMI SMG主席兼Shin Etsu Handotai America产品开发和应用工程总监Neil Weaver说。 “在我们稳定的经济形势下,硅片出货量反映了今年强劲的半导体行业增长,支持不断增长的多元化电子市场。”


                                  硅片是半导体的基本建筑材料,而半导体又是几乎所有电子产品的重要组成部分,包括计算机、电信产品和消费电子产品。硅圆以各种直径(从1英寸到12英寸)生产,并用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。

                                  本新闻稿中引用的所有数据均包括抛光硅晶圆,包括原始测试晶圆和外延硅晶圆,以及晶圆制造商向最终用户发货的非抛光硅晶圆。

                                  责任编辑:肖舟
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