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                                  NexWafe的Kerfless晶片项目获800万美元资金 目标降低成本50%

                                   2020-07-28    125  

                                  从Fraunhofer ISE剥离出的NexWafe公司,已获得了800万美元的融资,用于其Kerfless晶片的商业化。

                                    

                                  这些资金将用于NexWafe在德国弗莱堡生产基地中5兆瓦硅片生产线的调试,其目标是使产品成本降低50%,且将能源消耗也降低一半。该公司认为这一产品具有巨大的市场潜力。

                                  公司CEOStefan Reber表示,试点生产线有望在2018年Q2完成。在试点生产线上线运行之后,该公司将寻求下一阶段的融资。他认为大规模生产设施所需的投资应该在5000-6000万欧元之间,而Kerfless硅片的众多优势,将有助于未来融资的获得。

                                  Nexwafe的EpiWafer工艺技术,以一步主要硅沉积步骤取代了硅片生产中的四个步骤,带来了整个流程的高资源效率。

                                  公司目前专注于硅片市场,但也将开始着眼于高效单晶硅片这一“增长最迅速的领域。”

                                  责任编辑:suna
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